金升阳LM-R2S系列机壳电源焕新上市

一、产品介绍在工业电源领域，金升阳始终以技术创新为驱动力，结合市场需求，对电源产品进行持续性优化。基于LM-R2系列的成熟技术与市场认可，金升阳正式推出升级版LM-R2S系列机壳开关电源。新品在传承前代核心优势的···

汽车人，变形出发？浅谈车企造机器人的参与方式与内核逻辑

1984年，《变形金刚》正在好国开播，几年以后引进中国。由此开端了汽车人战霸天虎延绵不停的烽火，同样成了我们小时分易以消逝的一段影象···

三星美国工厂进退两难

由于全球芯片供应过剩削弱了早期的乐观预期，三星计划在美国德克萨斯州投资超过370亿美元的半导体制造项目建设进度滞后。据韩国业界消息，截至4月22日，三星电子位于德州泰勒市的工厂建设进度已达99.6%，通常情况下应···

西部电博会：见证中国电子元器件产业创新崛起

从MLCC微型化革新到新能源电源技术的突破，从车规级的获取到国际标准的参与制定——中国电子元器件军团正凭借协同创新重塑全球产业格局。　　第十三届中国（西部）电子信息博览会于2025年7月9日至11日在成都世纪城新···

AI加速器为Raspberry Pi 5带来低功耗生成式AI

EdgeCortex 宣布，其行业领先的 AI 加速器模块 SAKURA-II M.2 现已可用于基于 Arm 的平台，包括 Raspberry Pi 5 和 AETINA Rockchip 平台。该模块为边缘 AI 计算应用提供高性能和高效率，同时使实时生成式 AI 功能大···

东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用···

第五章 GPIO示例

单芯片处理计划，开启齐新体验——W55MH32 下功能以太网单片机 W55MH32是WIZnet重磅推出的下功能以太网单片机，它为用户带去史无前例的···

最小开源LoRa+GPS模块，适用于可穿戴设备和物联网

您是否试过将 LoRa 和 GPS 模块压缩到可穿戴设备中？这是一场噩梦！大多数模块都很大，对 LoRa 和 GPS 使用单独的模块会增加成本和空间。这使得设计时尚、紧凑的设备（如健身追踪器或 IoT 小工具）变得非常棘手。此外···

铝时效炉智能化升级关键：Profinet从站转Profibus主站网关应用深度解析

Profinet从站转Profibus DP主站网闭正在铝型材时效炉中的实践使用正在铝型材消费中，时效炉是要害的装备之一，它用于改良资料的功能。跟着···

驱动未来 | 一文速览功率放大器基础知识及经典应用！

关于功率放大器功率放大器的概念&组成概念： 在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动一些阻性、容性、感性负载 （如压电陶瓷、换能器、电磁线圈、介电弹性体、超声电机、扬声器等等） 的放大器···